1、加热蒸发过程：包括将凝相变为气相的过程。每种蒸发物质都有不同的温度饱和蒸气压。
2、气态原子或分子在蒸发源与基板之间的传输，即原子或分子在环境大气中的飞行过程。
3、在基板表面蒸发原子或分子的沉积过程。即蒸发、凝结、成核和核生长，形成连续的薄膜。由于基板温度远低于蒸发源温度，因此气态分子会在基板表面发生从气态到固态的相变过程。
小型蒸镀仪的使用可分为四个步骤，即气相沉积前的准备、气相沉积设备的预热、薄膜的气相沉积和停机。
1、蒸发前的准备工作：
（1）打开充气阀，给钟罩充气，然后提起钟罩；
（2）根据钟罩是否干净，先用酒精清洗钟罩内的零件；
（3）安装钼舟，将铝丝放入钼舟中，将待沉积的基材粘在铝板上；
（4）钟罩下降时，观察钟罩下降时钟罩内是否有物体、杂物。
2、气相沉积仪的预热：
（1）启动机械泵，将钟罩抽出，接低真空测量，直到钟罩内的真空度降至5pa以下；
（2）调节螺杆至10-20Pa，此时可对蒸镀基板材料进行轰击。如果不需要轰击，则直接进行下一步。轰击时间根据需要控制，主要用于处理沉积基板的表面。轰击结束后，将轰击拨盘置零，然后将拨盘的“轰击”档转至“关”档；
（3）将低压阀推至泵送系统。当压力低于5pa时，启动扩散泵，预热40分钟。
3、蒸发膜：
（1）预热后，打开高阀。大约40-60秒后，开启高真空测量（打开灯丝），将低真空测量切换到扩散泵的前级测量。当真空度达到2-3×10-3时，满足蒸发的真空度要求；
（2）打开“工件转动”齿轮，按要求调节“工件转动”的速度（接触调压值20-30）；
（3）开启烘烤，调整所需温度，根据实际需要设定烘烤时间。如果不需要烘烤，可以进行下一步气相沉积实验；
（4）选择放置电极的位置，打开“蒸发”齿轮，在相应的电极位置插入“铜绞”，开始加大电流（约180A）溶解蒸发的物质。当发现已经熔化时，挡板会挡住蒸发源。*熔化后，打开挡板，让材料蒸发到基材表面；
（5）蒸发后，所有齿轮应归零。关闭高真空测量，关闭高阀，拔出低阀至“抽出钟罩”位置，停止机械泵，待工件冷却后给钟罩充气，提起钟罩，取出零件，并清洁涂层室。
（6）如需额外蒸发，应更换基板，并给电极（钼舟）充电。
4、关机：
（1）如果小型蒸镀仪蒸发完成，关闭高真空测量，关闭高阀，停止扩散泵，在实验结束时启动机械泵。等待2小时冷却后，将低位阀拉至“钟罩”位置，使钟罩内保持一定的真空度；
（2）关闭气相沉积仪总开关；
（3）先关“进”阀，再关“出”阀（冷却水）；
（4）关闭气相沉积仪电源；
（5）关闭主电源。
（6）涂装实验结束后，注意清洗所有零件的原厂零件，退回所有材料，并进行清洁以保持实验室清洁。
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